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SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)表面組裝元器件

作者：博維科技時(shí)間：2018-07-27 15:43

第四章表面組裝元器件(SMC／SMD)概述
“表面組裝元件／表面組裝器件”的英文是SurfaceMountedComponents／SurfaceMountedDevices，縮寫為SMC／SMD(以下稱SMC／SMD)。
表面組裝元器件是指外形為矩形片式、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)并適用于表面組裝的電子元器件。
4.1表面組裝元器件基本要求
一、元器件的外形適合自動(dòng)化表面組裝，元件的上表面應(yīng)易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用膠粘劑的能力。
二、尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化、并具有良好的尺寸精度和互換性。
三、包裝形式適合貼裝機(jī)自動(dòng)貼裝要求。
四、具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受貼裝機(jī)的貼裝應(yīng)力和基板的彎折應(yīng)力。

五、元器件的焊端或引腳的可焊性要符合要求。
235℃±5℃，2±0.2s或230℃±5℃，3±0.5s，焊端90％沾錫。
六、符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求。
再流焊：235℃±5℃，2±0.2s。
波峰焊：260℃±5℃，5±0.5s。
七、承受有機(jī)溶劑的洗滌。

　4.2表面組裝元件(SMC)的外形封裝、尺寸主要參數(shù)及包裝方式(見表4-1)
表4-1表面組裝元件(SMC)的外形封裝、尺寸、主要參數(shù)及包裝方式

1、表面組裝元件(SMC)封裝尺寸有公制(mm)和英制Gnch)兩種表示方法，歐洲大多采用英制(inch)表示，日本大多采用公制(mm)表示。我國(guó)沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，公制(mm)和英制(inch)都可以使用。
2、公制(mm)／英制(inch)轉(zhuǎn)換公式：
·1 inch=25.4mm
·25.4mm x英制(inch)尺寸=公制(mm)尺寸
舉例：將0805(0.08inchxO.05inch)英制表示法轉(zhuǎn)換為公制表示法
元件長(zhǎng)度：25.4mm*0.08＝2.032≈2mm
元件寬度：25.4mm*0.05=1.27≈1.25mm
0805(0.08inch*0.05inch)的公制表示法為：2125(2.0mm*1.25mm)
4.3表面組裝器件（SMD）的外表封裝、引腳參數(shù)及包裝方式（見表4-2）
4.4表面組裝元器件的焊端結(jié)構(gòu)
一、表面組裝元件（SMC）的焊端結(jié)構(gòu)
無引線片式元件焊接端頭電極一般為三層金屬電極，見圖4-1
其內(nèi)部電極一般為厚膜鈀銀電極，由于鈀銀電極直接與鉛錫料焊接時(shí)，在高溫下，熔融的鉛錫焊料中的鉛會(huì)將厚膜鈀銀電極中的銀食蝕食蝕掉，這樣會(huì)造成虛焊或脫焊，俗稱“脫帽”現(xiàn)象。因此在鈀銀電極外面鍍一層鎳，鎳的耐焊性比較好，而且比較穩(wěn)定，用鎳作中間電極可起到阻擋層的作用。但是鎳的可焊性不好，因此在還要在最外面鍍一層鉛錫，以提高可焊性。

羽翼形的器件封裝類型有：SOT、SOP、QFP。
J形的器件封裝類型有：SOJ、PLCC。
球形的器件封裝類型有：BGA、CSP、FILPCHLP.
4．5表面組裝電阻、電容型號(hào)和規(guī)格的表示方法；
不同廠家和電阻、電容型號(hào)、規(guī)格表示有所不同
一、電阻型號(hào)、規(guī)格表示方法（以1/8W560Ω±5％的陶瓷電阻器為例）
  1．日本村田公司
  RX        39       I       G     561        J          TA
  種類       尺寸   外觀    特性標(biāo)稱阻值阻值誤差    包裝形式
  2．成都無線電四廠
    R         11      1／8         561       J
    種類     尺寸額定功耗      標(biāo)稱阻值阻值誤差
    二．電容型號(hào)、規(guī)格表示方法(以100P土5％50V的瓷介電容器為例)
1.日本村田公司    ’
  GRM        4F6      COG       101        J        50P      T
  電極結(jié)構(gòu)    尺寸   溫度特性標(biāo)稱容值    容量誤差   耐壓包裝形式
  2．成都無線電四廠
    cc41     03       CH       101        J          50      T
  瓷料類型尺寸    溫度特   性標(biāo)稱容值容量誤差   耐壓    包裝形式

三．表面組裝電阻、電容標(biāo)稱值表示方法。

四．表面組裝電阻、電容的阻值、容值誤差表示方法
  1．阻值誤差表示方法
  J——— ±5％
  K－——±10％
  M－－－±20％
  2．容值誤差表示方法
  C -- 0．25Pf———土5％
  D -- 0．5Pf ——-   土10％
  F-- 1．0Pf——土20％
  五．表面組裝電阻、電容的額定阻值、額定容值的規(guī)定(電子部標(biāo)準(zhǔn))額定阻值、額定容值分為E24系列和E96系列，其表示方法是采用各系列。

10ⁿ次倍數(shù)（n是正數(shù)）
1.E24系列（見表4-2）
表4-2 E24系列

4.6表面組裝元器件（SMC/SMD）的包裝類型
表面組裝元器件的包裝類型有編帶、散裝、管裝和托盤。
一、表面組裝元器件包裝編帶有紙帶和塑料帶兩種材料。
紙帶主要用于包裝片式電阻、電容的8mm編帶。塑料帶用于包裝各種片式無引線元件、復(fù)合元件、異形元件、SOT、SOP、小尺寸QFP等片式元件。
紙帶和塑料帶的孔距為4mm，（1.0*0.5mm以下的小元件為2mm），元件間距 4m的倍數(shù)，根據(jù)元器件的長(zhǎng)度而定。編帶的尺寸標(biāo)準(zhǔn)見表4-4。
二、包裝包裝
散裝包裝主要用于片式元引線元極性元件，例如電阻、電容

表4-4表面組裝元器件包編帶的尺寸標(biāo)準(zhǔn)

三、包裝包裝
主要用于SOP、SOJ、PLCC、PLCC插座，以及異形元件等。
四、托盤包裝
托盤包裝用于QFP、窄間距SOP、PLCC、PLCC的插座等。
4．7表面組裝元器件使人用注意事項(xiàng)
    一．存放表面組裝元器件的環(huán)境條件
    環(huán)境溫度下：30℃下
    環(huán)境濕度：<RH60％
  環(huán)境氣氛：庫房及使環(huán)境中不得有影響焊接性能的疏、氯、酸等有害氣體。
    防靜電措施：要滿足表面組裝對(duì)防靜電的要求。
    二．表面組裝元器件存放周期，從生產(chǎn)日期起為二年。到用戶手中算起一般為一年(南方潮濕環(huán)境下3個(gè)月以內(nèi))。
    三．對(duì)具有防潮要求的SMD器件，打開封裝后一周內(nèi)或72小時(shí)內(nèi)（根據(jù)不同器件的要求而定)必須使用完畢，如果72小時(shí)內(nèi)不能使用完畢，應(yīng)存放在<RH20％的干燥箱內(nèi)，對(duì)已經(jīng)受潮的SMD器件按照規(guī)定作去潮烘烤處理。
四．操作人員拿取SMD器時(shí)應(yīng)帶好防靜電手鐲.
五運(yùn)輸、分料、檢驗(yàn)、手工貼裝等操作需要拿取SMD器件時(shí)盡量用吸筆操作，使用鑷子時(shí)要注意不要碰傷SOP、QFP等器件的引腳，預(yù)防引腳翹曲變形。`

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SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)表面組裝元器件

作者：博維科技 時(shí)間：2018-07-27 15:43

作者：博維科技時(shí)間：2018-07-27 15:43