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SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-修板及返修工藝介紹

作者：博維科技時間：2018-08-08 14:14

修板及返修工藝介紹

  12.1后附(手工焊)、修板及返修工藝目的

        1.由于設(shè)計或工藝要求有的元器件需要在完成再流焊或波峰焊后進(jìn)行手工焊接，還有一些不能清洗的件需要在完成清洗后進(jìn)行手工焊接。
        2.在再流焊工藝中，由于焊盤設(shè)計不合理、不良的焊膏印刷、不正確的元件貼裝、焊膏塌落、再流焊不充分等，都會引起開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點(diǎn)缺陷。對于窄間距SMD器件，由于對印刷、貼裝、共面性的要求很高，因此引腳焊接的返修很常見。在波峰焊工藝中，由于陰影效應(yīng)等原因也會產(chǎn)生以上焊點(diǎn)缺陷。因此需要通過手工借助必要的工具進(jìn)行修整后可祛除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的焊點(diǎn)。
    3.補(bǔ)焊漏貼的元器件。
    4.更換貼錯位置以及損壞的元器件。
    5.在線測試或功能測試以及單板和整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。

12.2后附(手工焊)、修板及返修工藝要求

    1.操作人員應(yīng)帶防靜電腕帶。
    2.一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，采用普通烙鐵時必須接地良好。
    3.修理Chip元件時應(yīng)采用15-20W小功率烙鐵，烙鐵頭溫度在265℃以下。
    4.焊接時不允許直接加熱Chip元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時間不超過3秒。
    5.烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺。
    6.烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復(fù)長時間在一焊點(diǎn)加熱，不得劃破焊盤及導(dǎo)線。
    7.拆卸SMD器件時，應(yīng)等到全部引腳完全融化時再取下器件，以防破壞器件的共面性。
    8.焊劑和焊料的材料要與再流焊和波峰焊時一致或匹配(采用免清洗或水清洗時焊接材料一定不能混淆)。

12.3后附(手工焊)、修板及返修技術(shù)要求

    1.元器件焊點(diǎn)表面應(yīng)連續(xù)、完整、光滑，Chip元件的端頭不能脫帽(端頭被焊錫蝕掉)。
    2.元器件的極性和方向應(yīng)符合工藝圖紙要求。
    3.元器件貼裝位置準(zhǔn)確居中。

12.4后附(手工焊)、修板及返修方法

    1.虛焊、橋接、拉尖、不潤濕、焊料量少等焊點(diǎn)缺陷的修整：
    (1)用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在元器件焊點(diǎn)上。
    (2)用扁鏟形烙鐵頭(可自制或采購，見圖12—1)加熱焊點(diǎn)，將元器件焊端或引腳與焊盤之間的焊料融化，消除虛焊、拉尖、不潤濕等焊點(diǎn)缺陷，使焊點(diǎn)光滑、完整。
    (3)在橋接處涂適量助焊劑，用烙鐵頭加熱融化橋接處焊點(diǎn)，并緩慢向外或向焊點(diǎn)的一側(cè)拖拉，使橋接的焊點(diǎn)分開。
    (4)用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點(diǎn)，同時加少許Φ0.5-0.8mm的焊錫絲，要掌握好加焊錫絲的速度，焊錫絲碰到烙鐵頭應(yīng)迅速離開，否則焊料會加得太多。

    2.chip元件吊橋、元件移位的修整：
    (1)用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在元器件焊點(diǎn)上。
    (2)用鑷子夾持吊橋或移位的元件。
(3)用馬蹄形烙鐵頭(可自制或采購，見圖12-2)

圖12-2 修理CHIP元件用的馬蹄形烙鐵頭
加熱元件兩端焊點(diǎn)，焊點(diǎn)融化后立即將元件的兩個焊端移到相對應(yīng)焊盤位置上，烙鐵頭離開焊點(diǎn)后再松開鑷子。
    (4)操作不熟練時，也可以先用馬蹄形烙鐵頭加熱元件兩端焊點(diǎn)，焊點(diǎn)融化后立即將元件取下來，然后把兩個焊盤上殘留的焊錫清除干凈，最后再將Chip元件焊上。
    (5)修整時注意烙鐵頭不要直接碰Chip元件的焊端，Chip元件只能按以上方法修整一次，而且烙鐵不能長時間接觸兩端的焊點(diǎn)，否則容易造成Chip元件脫帽。
    3.三焊端的電位器、SOT(晶體管)、SOIC(SOP、SOJ)表面組裝器件移位的返修
    在沒有維修工作站的情況下，可采用以下方法返修：
    (1)用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在器件兩側(cè)所有引腳焊點(diǎn)上。
    (2)用與器件尺寸相匹配雙片扁鏟式馬蹄形烙鐵頭(可自制或采購，見圖12-3)同時加熱器件兩端所有引腳焊點(diǎn)。
    (3)待焊點(diǎn)完全融化(數(shù)秒鐘)后，用鑷子夾持器件立即離開焊盤。
    (4)用烙鐵將焊盤和器件引腳上殘留的焊錫清理干凈。
    (5)用鑷子夾持器件，對準(zhǔn)極性和方向，將引腳對齊焊盤，居中貼放在焊盤上，對準(zhǔn)后用鑷子按住不要移動。
    (6)用扁鏟形烙鐵頭先焊牢器件斜對角1—2個引腳，以固定器件位置，確認(rèn)位置和極性方向準(zhǔn)確后用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在器件所有引腳和焊盤上，沿引腳與焊盤交接處從第一條引腳開始順序向下緩慢勻速拖拉，同時加少許00.5-0.8mm的焊錫絲，用此方法將器件兩側(cè)引腳全部焊牢。
    (7)焊接SOJ器件時，烙鐵頭與器件應(yīng)成小于45°角度，在J形引腳彎曲面與焊盤交接處進(jìn)行焊接。

圖12-3   修理SOIC用的雙片扁鏟式馬蹄形電烙鐵頭
    4.PLCC和QFP表面組裝器件移位的返修在沒有維修工作站的情況下，可采用以下方法返修：
    (1)首先檢查器件周圍有無影響方形烙鐵頭操作的元件，應(yīng)先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復(fù)位。
    (2)用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在器件的所有引腳焊點(diǎn)上。
    (3)選擇與器件尺寸相匹配的四方形烙鐵頭(小尺寸器件用35W，大尺寸器件用50W，可自制或采購，見圖12-4)在四方形烙鐵頭端面上加適量焊錫，扣在需要拆卸器件引腳的焊點(diǎn)處，四方形烙鐵頭要放平，必須同時給加熱器件四端所有引腳焊點(diǎn).
    (4)待焊點(diǎn)完全融化(數(shù)秒鐘)后，用鑷子夾持器件立即離開焊盤和烙鐵頭。
    (5)用烙鐵將焊盤和器件引腳上殘留的焊錫清理干凈、平整。
    (6)用鑷子夾持器件，對準(zhǔn)極性和方向，將引腳對齊焊盤，居中貼放在相應(yīng)的焊盤上，對準(zhǔn)后用鑷子按住不要移動。
    (7)用扁鏟形烙鐵頭先焊牢器件斜對角1—2個引腳，以固定器件位置，確認(rèn)位置和極性方向準(zhǔn)確后，用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在器件四周的所有引腳和焊盤上，沿引腳腳趾與焊盤交接處從第一條引腳開始順序向下緩慢勻速拖拉，同時加少許Φ0.5-0.8mm的焊錫絲，用此方法將器件四側(cè)引腳全部焊牢。
    (8)焊接PLCC器件時，烙鐵頭與器件應(yīng)成小于45°角度，在J形引腳彎曲面與焊盤交接處進(jìn)行焊接。

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SMT實(shí)用工藝基礎(chǔ)-修板及返修工藝介紹

作者：博維科技 時間：2018-08-08 14:14

作者：博維科技時間：2018-08-08 14:14