南昌客戶SMT設備專車送貨，貨到上門安裝調試
2018-08-10]
湖州客戶SMT設備專車送貨，貨到上門安裝調試
2018-08-09]
SMT實用工藝基礎-BGA返修工藝
BGA返修工藝 13.1 BGA返修系統的原理 普通熱風SMD返修系統的原理是：采用非常細的熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上，使焊點融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆
國家集成電路創新中心正式揭牌
7月3日，國家 集成電路創新中心 正式在上海揭牌成立。中心由復旦大學、中芯國際和華虹集團三家單位共同發起，并將逐步吸收更多龍頭企業和研究機構，構建開放平臺，匯聚高端人才
