電子信息業的發展趨勢對PCBA的組裝工藝的要求越來越高，而電子整機產品的可靠 性和質量主要決定于PCBA的可靠性和質量水平，在工藝實踐以及PCBA的失效分析中， 作者發現PCBA上的殘留物對PCBA的可靠性水平影響極大，但不為人們特別是工藝工程 師或相關的品質控制人員的重視，盡管這種狀況目前正在發生變化。但由于PCBA的可靠 性問題常常是用戶使用一段時間后才發生，同時各廠家的技術手段所限，沒有能夠將這些失 效現象與殘留物的存在聯系起來，也就無法了解和評估殘留物對PCBA的可靠性的影響。而在殘留物中，無機殘留物會減小絕緣電阻，增加焊點或導線間的漏電流，在潮濕空氣條件 下，會使金屬表面腐蝕，有機殘留物（如松香、油脂等）會形成絕緣膜，這會防礙連接器、 開關、繼電器等的接觸表面之間的電接觸，這些影響會隨環境條件的變化及時間延長會加劇， 引起接觸不良甚至開路失效。

因此，為了 PCBA 的可靠性和質量，必須嚴格控制殘留物的存在，必要時必須徹底清 除這些污染物。本文首先介紹殘留物的來源、分析方法、然后詳細分析殘留物對PCBA 可 靠性的影響并提出對殘留物的控制措施與方法。

1.    殘留物的類型及來源

PCBA 上殘留物主要來源于組裝工藝過程，特別是焊接工藝過程。如使用的助焊劑殘 留物，焊劑與焊料的反應副產物，膠粘劑，潤滑油等殘留。其他一些來源的潛在危害性相對 較小，比如元器件及 PCB 本身生產運輸等帶來的污染物、汗漬等。這些殘留物一般可以分 為三大類。一類是非極性殘留物，主要包括松香，樹脂，膠，潤滑油等。這些殘留物只能用 非極性溶劑進行清洗方可較好地除去。第二類是極性殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括 焊劑中地活性物質，如鹵素離子，各種反應產生的鹽類，這些殘留物需要較好地除盡，必須 使用極性溶劑，如水，甲醇等。還有一類殘留物為弱極性地殘留物，主要包括來自焊劑中的 有機酸堿，這些物質的去除要獲得良好地效果，則必須使用復合溶劑。下面具體地介紹殘留 物基本類別。

1.1   松香焊劑的殘留物 

含有松香或改性樹脂的焊劑，主要是由非極性的松香樹脂及少量的鹵化物與有機酸，有

機溶劑載體組成，有機溶劑在工藝過程中會因高溫而揮發除去。鹵化物有機酸（如己二酸）等活性物質主要是去除被焊表面的氧化層，改進焊接效果，但是在焊接中，復雜的化學反應過程改變了殘留物的結構。產物可以是未反應的松香、聚合松香、分解的活性劑以及鹵化物等活性劑，同錫鉛的反應產生的金屬鹽，未發生變化的松香及活性劑比較易于除去，但具有 潛在危害的反應物清除比較困難。

1.2   有機酸焊劑殘留物 

有機酸焊劑（OR）一般是指焊劑中的固體部分是以有機酸為主的焊劑，這類焊劑的殘

留物，主要是未反應的有機酸，如乙二酸、丁二酸等以及其金屬鹽類。現在市面上絕大多數所謂無色免清洗助焊劑就是這一類，它主要由多元有機酸組成，也包括常溫下無鹵素離子， 而焊接高溫時可以產生鹵離子的化合物，有時也包括極少量的極性樹脂，這類殘留物中，最 難除去的就是有機酸與焊料形成的鹽類，它們的有較強的吸附性能，而溶解性極差。當PCBA 的組裝工藝使用水溶性焊劑時，更大量這類殘留物及鹵化物鹽類會產生，但由于及時的水性 清洗，這類殘留物可以得到很大程度的降低。

1.3白色殘留物

白色殘留物在 PCBA 上是常見的污染物，一般是在 PCBA 清洗后或組裝一段時間后才 發現。PCB見 PCBA 的制裝過程的許多方面均可以引起白色殘留物（見圖1）。

而PCBA 的白色污染物，一般多為焊劑的副產物，但PCB的質量不良，如阻焊漆的吸 附性太強，會增加白色殘留物產生的機會。常見的白色殘留物是聚合松香，未反應的活化劑以及焊劑與焊料的反應生成物氯化鉛或溴化物等，這些物質在吸潮后，體積膨脹，部分物質還與水發生水合反應，白色殘留日趨明顯。，這些殘留物吸附在PCB上除去異常困難。天然 松香在焊接工藝中易產生大量的聚合反應。若過熱或高溫時間長，出問題更嚴重，從焊接工藝前后的 PCB表面的松香及殘留物的紅外光譜分析結果證實這一過程（見圖2～3）。

1.4膠粘劑及油污染

PCBA 的組裝工藝中，常會使用到一些黃膠，以及紅膠，這些膠用于固定元器件。但由 于工藝檢測的原因，常常粘污了電連接部位，此外焊盤保護膠帶后撕離的殘留物會嚴重影響 電接性能。另外，部分元件，如小型電位器常涂有過多的潤滑油，也會污染PCBA 板面， 這類污染的殘留，經常是絕緣的，主要影響電連接性能，一般不會造成腐蝕，漏電等失效問 題。

2    殘留物的分析方法

按最近的 EIA/IPC J－STD－001C（電子電氣焊接技術要求，2000年2 版）的標準，對 PCBA 組裝前各配件表面的殘留量以及焊后的 PCBA 的殘留量的要求，則首先必須保證各配 件的可焊性的要求，PCB 裸板必須外觀清潔，且等價離子殘留量小于1.56mgNaCl/cm2（溶 劑萃取法）。而對 PCBA 除了離子殘留量不大于1.56mgNaCl/cm2 以外，還規定了松香樹脂焊 劑殘留量的要求，以及外觀的要求，具體情況見表 1。

表 1   電子組裝工藝殘留物與清潔度要求與分析方法

PCBA 上殘留物或清潔度的分析檢測方法主要包括外觀狀況檢查，離子性殘留物，松香或樹

脂性殘留物，以及其他有機污染物的鑒別等。其主要的檢測標準見表1，下面逐個簡要介紹。

2.1外觀檢查 一般可通過目測方式檢查，必要時使用放大鏡或顯微鏡，主要觀察固體殘留物，通常要求PCBA表面必須盡可能清潔，無明顯的殘留物，但這是一個定性的指標，通常以用戶的要求為目標，自己制定檢驗判斷標準，以及檢查時使用放大鏡的倍數。

2.2   離子性殘留物分析方法

離子性殘留物通常來源于焊劑的活性物質，如鹵素離子，酸根離子，以及腐蝕產生的金

屬離子，結果以單位面積上的氯化鈉（NaCl）當量數來表示。即這些離子性殘留物（只包 括那些可以溶入在溶劑）的總量，相當于多少的NaCl的量，并非在 PCBA 的表面一定存在 或僅存在 NaCl。測試一般都是采用 IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），其中包括手工萃取法， 動態（儀器）萃取法以及靜態（儀器）萃取法。沖洗（或萃取）溶劑（一般是75±2％V/V 異丙醇與 DI 水，或者 50±2％V/V異丙醇與DI 水，后者少用）沖洗 PCBA 表面，將離子殘 留物溶解于溶劑中，小心收集溶劑，后測量其電導率（電阻率），如果使用儀器則自動進行。利用離子濃度的高低與電阻率變化的關系求得離子總量，然后除以PCBA的表面積，由此 獲得單位面積PCBA上的離子污染值。（mgNaCl/cm2）這種測試一般事先用基準的NaCl配 成溶液，進行校準得到標準曲線。

使用的混合劑電阻率必須大于 6MΩ.cm.。沖洗萃取PCBA 的殘留物時，使用的混合劑的 量一般為 1.5ml/cm2,最多不超過 10ml/cm2，在操作時，收集的溶劑的體積是不嚴格的，但總 的用于清洗的體積必須嚴格記錄，同時，由于溫度對清洗效果及電阻率的測量影響極大，需 說明測量時的溫度條件。此外對 PCBA 及 PCBA 面積的測量及計算統一為：未插裝元器件 的裸板PCB：長×寬×2，而PCBA由于元件的緣故，表面積的另外最大增加到50％，但一 般情況增加的量為原表面的 10％。

因此PCBA的結果中表示時同時應注明a.溶劑組成b.靜態溶劑所用的溶劑體積或動態溶 劑所用的流速，C.測試溫度。D.校準情況，E.面積（計算方法）F.測試時間，G   所用儀器。另外靜態法與動態法使用的儀器，主要儀器有 IonChaser,Ionognagh以及 OmegaMeter等。它們與用手工萃取法獲得的結果的數分別為  3.2/2.0/1.4,因此測量結果必須指明到儀器設 備,此外動態法是可以計錄儀器儀器萃取殘留物過程電阻率的變化情況，對了解殘留物的溶解過程有清晰的了解,并對選擇清洗工藝有幫助.

許多情況下,由于各種離子的殘留,對 PCBA的可靠性影響是不一樣的.不僅需要知道殘 留物離子的總量或當量是不夠的。我們還需要知道影響較大的鹵素離子或其他離子時,就采 用另外一種方法來分析,即按IPC-TM-610.2.3.28規定,使用離子色譜儀對混合溶劑清洗（80

℃，1h）下來的離子,逐個進行測量分析.然后在換算成單位表面的離子殘留量,表2為美國 某著名電器公司對空調主板表面的離子清潔度的要求.

表 2   GE公司對PCB &PCBA 表面殘留離子的測試要求

2.3   松香殘留量的分析

電子與電氣生產線焊接工藝技術要求中，特別是SMT工藝對 PCBA松香殘留量有明確的 要求（見表 1），純松香的殘留對Class2以下的產品一般不會帶來顯著的可靠性問題，因為 他本身的電絕緣性較好，但是另一方面它可導致接觸件的接觸電阻增加，增加損耗甚至引起 開路。何況它包裹的離子性物質在松香表面老化后有溢出的可能性，因此從保證PCBA及至 整機可靠性的角度，松香殘留物越少越好。

該項目的分析采用 IPC－TM－610。2.3.27規定的標準方法。首先將使用的焊膏或松香焊劑的松香提取出來。配制成不同濃度的溶液，用紫外分光光度計測量吸光度，然后做成標 準曲線。用同樣的溶劑浸泡清洗PCBA樣品，然后用紫外分光光度計測其吸光度，查標準曲

線獲得殘留松香的濃度，最后獲得單位面積上的殘留量。

2.4   其它有機才能殘留物的測試

PCBA上除松香外的其它有機物，通常為有機酸以及一些油脂類物質一般采用IPC－TM

－6502.3.39  規定的標準方法，即用高純乙腈將殘留物轉移到MIR測試盤的表面，等乙腈 揮發后，用 FT－IR方法測量，根據紅外光譜的特征吸收，鑒別各有機物的組成。

3  殘留物對 PCBA 可靠性的影響

過多的殘留物除了影響PCBA 的外觀外，更重要的是造成功能失效，因此殘留物對 PCBA 的可靠性可能造成的影響是可以足夠嚴重的。另外，殘留物的類型不同對PCBA 的影 響程度與方式都不一樣，樹脂性殘留物主要會引起接觸電阻增大，甚至引起開路；而離子性 的殘留物除了會引起絕緣性能下降外，還會引起PCBA 的腐蝕，引起開路或短路，使整個 PCBA 失效。

3.1殘留物造成對PCBA的腐蝕

圖4是某著名公司的PCBA上失效焊點的外觀，該PCBA使用不到半年，失效部位的 焊點已經發白變色且多孔。

引起PCBA 電遷移

在PCBA組裝成整機，使用一定時間后，特別是在南方的濕熱環境下，如果在PCBA

表面有離子存在，極易發生電遷移現象，即在 PCBA 工作時焊點（盤）間有電場，有水份，

離子就會形成定向遷移，最后形成電流通道，造成絕緣性下降，最常見的例子就是不少顯示器或電視機在開機時圖象模糊或延遲。如果 PCBA 上使用了含銀的焊料，在銀腐蝕成銀離子后，電遷移更易發生，電遷移失效的 PCBA 在進行必要的清潔后功能常常恢復正常。

3.3電接觸不良

在 PCBA 的組裝工藝中，一些樹脂比如松香類殘留物常常會污染金手指或其它接插件，在PCBA工作發熱時或炎熱氣候下，殘留物會產生粘性，易于吸附灰塵或雜質，引起接觸電阻增大甚至開路失效，這就是不少通訊設備（如交換機）和高壓電房設備需要定期清潔保養的緣故。

4    PCBA上殘留物的控制

通過對PCBA的殘留物來源以及殘留物可能對PCBA產生的可靠性問題的分析，總結 出控制 PCB殘留物的提高其清潔度的基本方法。

4.1控制PCB及元器件清潔度

來料 PCB 與元器件應保證表面無明顯污染物，元器件表面的污染物也會因工藝原因帶到 PCB 上。一般 PCB 的離子污染應控制在 1.56mgNaCl/cm2以下，元器件在保持可焊性的 同時，要保證同樣的清潔度要求。

4.2防止PCBA 轉移過程污染。

在不少企業，組裝好的PCBA 隨意堆放，車間環境差，無抽風設備，人員赤手空拳行 事，極易引起PCBA 版面的污染，汗漬污染卻不可避免，因此必須采取必要的措施，保證作業條件必要的清潔度要求。

4.3焊料焊劑的選擇 主要包括選用低固態或免清型焊劑，理想的焊劑在工藝中由于預熱及焊接熱，還有錫波

的清洗，會使焊劑中的活性物質得到充分地利用，將清潔度保持到最佳。此外，SMT使用 的錫膏也一樣。部分焊膏的殘留物極多，而且去除極難，因此選用非常重要，最好從通過檢測的產品中選擇進行必要的工藝試驗，后再確定。

4.4加強工藝控制

PCBA 的主要殘留物來自焊劑。因此在保證焊接質量的條件下，盡可能提高焊接時的預熱及焊接溫度，以及必要的焊接時間，使盡可能多的離子殘留會隨高溫分解或揮發，從而得 到清潔的 PCBA。此外，其他控制措施，比如采用防潮樹脂保護PCBA的表面，間接地防止 或降低離子殘留物的影響，這也不失一個好辦法。

4.5使用清潔工藝

目前，絕大部分的 PCBA 的離子污染在清洗前難達到小于1.56mgNaCl eq./cm2。要么與 用戶協商降低要求，否則許多要求高的 PCBA，必須經過嚴格的清洗工序。清洗時既要針對 松香或樹脂，又要針對離子性的殘留，根據化學上的相似相溶原理清洗。清洗就是殘留物的 溶解過程，因此必須使用極性與非極性的混合溶劑，才能有效的去除 PCBA 的殘留。目前 由于環保呼聲的膨脹，許多性能好的溶劑可能不被使用（如氟氯烴系列溶劑）。必須選用清潔工藝時，又不能對環境造成新的污染。這對許多廠家而言，確實不是一件容易的事。

5    結束語

殘留物對PCBA可焊性的影響是嚴重的，所以許多的PCBA失效，都是由于殘留物造 成的。在我們要給客戶解決的許多個案中有深刻的體會；除了建議生產廠家加強工藝與物料 控制以外，要加強新工藝新技術的研究。我們目前也盡力完善檢測的技術手段，為廣大廠家或用戶分析問題根源，提供改進的措施辦法，共同努力減少PCBA 由于殘留物導致的失效， 從而提高 PCBA 的可靠性水平。